周三(10月29日)PCB板块延续强势，本川智能20CM涨停，铜冠铜箔大涨近15%，宏和科技涨停，生益电子涨超9%。
PCB板块17股净利润增长超20%
东方财富Choice数据显示，截至发稿，PCB板块2025年三季报净利润增长率超20%的个股总计有20只。
其中华正新材三季报业绩表现亮眼，净利润6261万元，同比增长1042.19%，环比也大增56.47%；生益电子排名第二，三季报净利润11.15亿元，同比增长497.61%。
胜宏科技、骏亚科技、南亚新材、中京电子、明阳电路、生益科技、弘信电子、深南电路、本川智能三季报净利润增长率在324%至56%之间不等。
从年内涨幅看，胜宏科技、南亚新材、生益科技、生益电子、华正新材、沪电股份等个股年内至今涨幅超100%，其中巨头胜宏科技年内至今涨幅已经超7倍。
AI服务器需求大增成为主引擎
公开资料显示，PCB主要由覆铜板（CCL）、铜箔、玻纤布、树脂等化学材料构成，伴随着AI算力需求的井喷，PCB产业也搭上了AI的快车。
比如华正新材，公司业绩大幅增长主要受益于覆铜板行业迎来涨价潮以及AI服务器需求快速增长，拉动了高频高速覆铜板的出货量。
浙商证券研报显示，华正新材在高频高速覆铜板领域取得了显著进展，适用于多个高端应用领域。具体而言，华正新材的高频高速覆铜板产品已通过了华为、中兴、烽火通信等国内通信设备巨头的认证，并广泛应用于5G通信、数据中心、云计算、汽车电子、工控医疗等多个领域。
又比如生益电子也在财报中表示，业绩变化的主要原因是报告期内高附加值产品占比提升，持续巩固公司在中高端市场的竞争优势。值得关注的是，AI浪潮对PCB的高端化进程提出了更多要求。今年以来，证券配资门户行业普遍认为，国内PCB高端产能释放效率仍滞后于需求增速，高端PCB的供需缺口也被视作头部企业可预见的增量来源。
万联证券近日研报显示，受益于 AI 算力需求拉动，全球 PCB 市场规模稳步增长。人工智能服务器及数据中心高速网络设备，是2024年PCB及封装基板市场最核心的增长引擎，持续推动高端PCB产品需求扩张。
根据Prismark数据统计，2024年全球PCB产值为736亿美元，同比增长5.8%；预计2025年产值达到786亿美元，同比增长6.8%；预计2029年全球PCB市场规模达946.61亿美元，2024-2029年年均复合增长率预计为5.2%。
我国PCB行业产值全球领先。据Prismark数据统计，预计2025年，我国PCB行业同比增
长率达8.5%，其中18层及以上多层板的增长表现尤为强劲，同比增长率预计为69.4%，有望推动我国在该细分市场的份额突破50%；同时，我国在高密度互连（HDI）板与柔性电路领域也呈现较好的增长态势。
中金公司研报显示，与传统服务器相比，AI服务器PCB层数从8-16层跃升至20层以上，并需采用超低损耗材料及精密背钻、树脂塞孔等工艺，因此市场对于高多层板（20层以上）、高阶HDI等高端PCB的产能缺口日益加剧。
头部企业加快高多层板技术储备的竞争加剧。此前，胜宏科技提到，计划扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目。公告显示，胜宏科技目前已具备 70 层以上高多层 PCB 的研发与量产能力，拥有 100 层以上高多层 PCB 的技术研发储备。
文章为作者独立观点，不代表隆盛策略观点
